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PCBA代工组装加工。SMT贴片工艺的步骤主要包括：印刷钢网、贴装元器件、固定元器件、检测、清洗和包装，其中印刷钢网是将焊膏印刷在PCB板上形成焊盘，贴装元器件是使用自动化设备将元器件精确地贴到PCB板上，固定元器件是通过回流焊接或波峰焊接等方式将元器件与PCB板焊接、固定，检测是对焊点、元器件位置等进行检测，确保质量符合标准。

我电脑里面正好保存了一份资料，我就直接复制上来，希望能够解答你的问题1.开料原理:按要求尺寸把大料切成小料2.内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路.前处理：磨板内层干膜内层蚀刻内检 粗化铜板表面,

除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性3.压板工序:棕化，排板，压合，XRAY冲，孔及锣边4.钻孔工序:钻孔的作用:在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道5.湿工序:沉铜－外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检沉铜作用:在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,

pcb企业PCB的全面质量管理,就是对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：1）产品设计良好；2）高质量的材料及合适的设备；3）成熟的生产工艺；4）技术熟练的生产人员。即使保证了上述四个方面要求，要获得质量高、合格率高的PCB，还需要建立一个质量保证部门进行全面质量管理，制定和贯彻一系列的质量保证措施。

其实质量检验只是质量保证工作的一个方面，质量检验部门通常是质量保证部门所属的一个机构。这两个部门其任务的概念性差别在于：质量保证部门的主要任务是不断建立和采用合理的技术质量及工作质量保证措施并监督其实施，以保证生产出所要求特性的产品；质量检验部门只是通过检查半成品和成品的质量，挑选合格品，剔出次品和废品来保证成品达到设计所需要的特性。